AIoT芯片公司博流智能获数千万美元B轮融资 红杉资本中国基金领投

更新日期:2022年06月09日

       北京时间近日, AIoT芯片公司博流智能科技(南京)有限公司(以下简称博流智能)宣布完成数千万美元B轮融资。 本轮融资由红杉资本中国基金领投, 华创资本、启明资本跟投。 华创资本及其合伙人熊伟明对华夏时报等记者表示:“博流提供的新一代AIoT芯片, 融合了WiFi6、BLE5、RISC-V、AI等先进技术, 是中国数字基础设施时代急需的。 同时, 博禄团队在物联网芯片领域有长期的培养和积累, 产品研发能力强, 着实难能可贵。” 博禄智能成立于2016年底, 专注于边缘计算、边缘计算等领域的超低功耗、智能物联网SoC和整体解决方案的研发。 智能, 成立三年以来, 博流智能在芯片领域成功研发多项核心技术, 包括多模无线连接技术(WiFi/BT/Zigbee)、人工智能算法和硬件加速技术(NPU) 以及超低功耗嵌入式SOC集成平台, 可全面实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片 博流智能于2019年成功量产首款无线WiFi AIoT SOC芯片。 集成度高、传输距离超长、性价比高, 其安全性和智能化让这款芯片快速进入市场 克莱。 消费和家电市场。 “这款芯片的射频性能已经做到了世界上最好的,

比竞品传输的更远, 可以穿透不止一堵墙。
        软硬件系统的稳定性和适应性。
       ” 上述负责人提到, “凭借雄厚的资金保驾护航,

加上今年多款产品的量产交付和高效的成本管控能力, 博路智能抵御金融风险带来的能力大大增强。
       ” 到了资本寒冬。下一步逆势快速发展, 奠定了坚实的金融基础。” 目前, 团队在加强产品营销的同时, 正在加速新一代AIoT/边缘计算SoC产品向WiFi6/BLE5.X、RISC-V/新一代NPU计算平台等最新无线技术的升级迭代。 记者从博流智能获悉, 目前公司已在南京江北新区、上海张江高科、台湾新竹设立研发中心, 团队规模近100人。 其中, 创始人宋永华是Marvell在硅谷的创始成员。 他曾任 Marvell 全球研发副总裁。 从事集成电路设计20余年, 参与设计和领导近百项集成电路芯片研发。 拥有60多项美国发明专利。 此外, 大部分研发团队成员都有十年左右的研发实践经验。 博流智能团队技术比较完善, 包括通信和AI系统算法、模拟、射频、数字、SOC和嵌入式开发等。研发产品涵盖无线连接、嵌入式和人工智能等

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